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国芯科技(688262)08月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司是否有关于合封多HBM内存的2.5D芯片的技术研究

国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！

国芯科技2023一季报显示，公司主营收入1.36亿元，同比上升173.26%；归母净利润-2685.7万元，同比下降8837.89%；扣非净利润-3695.64万元，同比下降132.09%；负债率13.81%，投资收益345.25万元，财务费用-199.7万元，毛利率23.15%。

该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。近3个月融资净流入4195.41万，融资余额增加；融券净流出1.23亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，国芯科技（688262）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

国芯科技（688262）主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计。